防泼溅设计
模块紧固堆栈
打磨铝合金外壳
结构传导型散热，无需风扇
模块可随意互换
内含模块板,配件,标准 I/O 连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度：-40℃—— +85℃

密封防水设计
密封整体架构
打磨铝合金整体外壳
结构传导型散热，无需风扇
整体密封，外带EMI O形环
MIL-C38999 I系列连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度：-40℃—— +85℃

密封防水设计
内置EMF垫片辐射隔离
密封模块堆栈
打磨铝合金整体外壳
结构传导型散热，无需风扇
整体密封,外带EMI O形环
MIL-C38999 I系列连接器
铝合金-6061,钢化-T6,镀镉去除铬酸盐处理
军品级颜色可选
减振隔离底座
工作温度：-40℃—— +85℃

战术型FieldPad系统
工业型FieldPad系统
防水设计
内嵌传导型散热，无需风扇
高性能PC/PCI-104 CPU模块
6.5英寸防撞击液晶显示
工作温度：-20℃—— +70℃